盛美上海(688082)：AI驱动ECP打开第二成长曲线 公司全面布局海外业务

　　本报告导读：
　　Q2 业绩超预期, 长期收入目标增加到30 亿美金；AI 驱动TSV 电镀设备供不应求，盛美有望借此打开第二成长曲线，并依靠盛美韩国等渠道全面布局海外业务。
　　投资要点：
　　维持“增持”评 级，上调目标价至 136.35元。24 年Q2 超预期，故上调24-26 年EPS 为3.03/4.05/5.42 元（原值24-26 年EPS 为2.61/3.87/5.27 元）。考虑到半导体设备行业2024 年平均估值为40 倍PE，公司是电镀设备龙头，受益于AI 需求拉动，给予一定估值溢价，给予其2024 年45 倍PE，上调目标价至136.35 元。
　　公司Q2 业绩超预期，上调全年业绩指引，并将长期收入目标从10亿美金增加到30 亿美金，主要源于中国市场的持续增长和海外市场的份额拓展。24Q2 实现营业收入14.83 亿元，同比49.14%，环比+60.90%；实现归母净利润3.63 亿元，同比+17.66%，环比+352.73%。
　　24Q2 总出货量2.025 亿美元，同比+32%。
　　AI 驱动HBM 和COWOS 产能加速建设，TSV 电镀设备供不应求，盛美作为全球第三大供应商有望借此打开第二成长曲线。1）市场空间：TSMC 24-25 年COWOS 产能将持续翻倍增长，三大存储厂持续提高在HBM 的资本开支投入，盛美公告ECP 市场空间从8 亿美金增加到12 亿美金，预计后续还将持续增长；2）竞争格局：电镀设备中LAM 占80%，AMAT 占16%，盛美占2%，在LAM 和AMAT产能不足的情况下，盛美有望加速抢占市场份额；3）市场拓展：公司已经和韩国多家厂商合作，其中包括和海力士在HBM 的潜在产品机会；4）产品布局：公司发布下一代Ultra ECP ap-p 扇出型面板级封装设备，配合3D 封装的Ultra ECP 3D、双大马士革的Ultra ECPmap，可全面响应GPU 和HBM 方面的电镀需求。
　　公司以盛美韩国、美国俄勒冈州基地为研发/生产核心，全面布局海外市场，和地方半导体制造商均有相关订单合作。1）韩国：以盛美韩国为中心，和韩国、中国台湾等各地厂商均有合作，包括前道和后道设备；2）美国：24Q3 在俄勒冈购买4 万英尺研发基地，用于覆盖美国和欧洲等市场。并已经得到晶圆级封装公司的后道订单，预计25H1 交付，清洗设备将在24Q2 进入美国制造商；3）欧洲：
　　和厂商完成SAPC 清洗设备的最终资格认证。
　　风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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