英伟达：Blackwell芯片出货延迟 2025年1月底

【8 月 14 日，UBS 分析师 Timothy Arcuri 团队报告称】英伟达首批 Blackwell 芯片最多可能延迟 4 至 6 周出货，预计推迟到 2025 年 1 月底。 许多客户会转而采购交货时间极短的 H200，预计客户将在 2025 年 4 月首次启用第一批 Blackwell 产品。 台积电已开始投产 Blackwell 芯片，但因 B100、B200 所用 CoWoS-L 封装技术复杂，存在良率挑战，导致初步产量低于原定计划，H100、H200 采用的是 CoWoS-S 技术。