鸿日达(301285)：MIM机构件业务快速增长 前瞻布局半导体散热领域 带动24H1业绩稳步提升

　　事件。8 月9 日，公司发布2024 年半年报。2024 上半年公司实现营收3.89亿元，同比增长30.45%；实现归母净利润1,607.74 万元，同比增长283.05%；实现扣非后归母净利润1,286.92 万元，同比增长286.16%。
　　MIM 机构件业务加速增长，助力公司营收利润稳步提升。2024 年上半年公司持续积极拓展国内市场业务，在新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现突破；叠加消费电子行业周期性复苏，公司上半年业绩实现稳步增长。
　　2024 年上半年公司实现营收3.89 亿元，同比增长30.45%；实现归母净利润1,607.74 万元，同比增长283.05%；公司上半年管理费用同比增幅较大，主要由于股权激励计划开始计提股份支付费用，公司2024 年由于股权激励计划预计摊销费用2446.05 万元，假设每季度平均摊销费用，24Q2 单季度预计影响利润611.51 万元；加回股权激励费用影响后，公司2024H1 净利润约为2800 万+，2024Q2 净利润约为1779 万元。公司2024Q2 单季度实现营收2.39 亿元，环比增长58.31%；实现归母净利润1,167.83 万元，环比增长165.47%。2024H1 公司整体毛利率为26.30%，同比增长7.03pct，盈利水平稳中有升。分业务来看，公司仍以传统精密连接器及机构件业务为主要业绩贡献来源，报告期内公司消费电子连接器产品销售收入约2.66 亿元，占整体营业收入的比重约为68%，同比增长超过10%；同时连接器业务毛利率水平恢复较快，上半年连接器业务毛利率同比提升7.19pct；机构件产品销售收入9,203.24 万元，占整体营业收入的比重约为24%，同比增长约107%；新能源连接器产品销售收入近千万元，汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证，并开始进入小批量出货。
　　不断拓展连接器业务新领域，前瞻布局半导体散热材料，推动公司长期发展。
　　公司长期以研发为核心，不断丰富产品矩阵。1）消费电子连接器领域，公司持续进行对加工工艺、生产效率的提升，进一步推动了降本增效，使相关产品毛利率提高到历史较高水平；板对板（BTB）连接器实现对核心客户传音控股的批量出货，预计Q4 将迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破；2）MIM 机构件领域，公司不断优化升级产品能力，价值量有所增加；同时，公司积极研发储备、开发试制应用于其他品类领域的MIM　　机构件产品，部分新产品已经开始在其他客户处进行送样及验证导入，预计今年下半年其它MIM 机构件产品将在其他客户的1-2 项应用品类上批量化应用。并且公司下半年将继续推进精密机构件扩产计划，公司预计2025 年分批、分阶段完成新增年产8000 万件精密机构件生产规模的扩产项目。3）汽车连接器方面，公司上半年已通过某些海外重要Tier1 厂商的审厂，顺利获得供应商代码；并且近期也通过了国内某些核心客户的样品验证导入过程，预计今年下半年有望获得供应商代码和相关产品的指定供应，今年年底前有望实现批量化供货。4）半导体散热材料领域，公司将持续聚焦金属散热片的产品开发和市场开拓推广，积极推进该材料的国产化替代。同时公司预计在今年Q3 末第2 条产线将完成量产通线，第3 条产线在今年底之前完成量产通线。2024 年上半年，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，目前已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code），并开始小批量出货。
　　公司预计24Q3 进入小批量出货阶段，有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。我们认为，公司在传统消费电子连接器及机构件领域保持稳定增长，同时加快汽车连接器及半导体散热材料等新业务领域开发进程，或将推动公司业绩长期稳健发展。
　　盈利预测与投资评级： 我们预测公司2024-2026 年归母净利润为0.85/1.74/2.80 亿元，2024-2026 年EPS 分别为0.41/0.84/1.36 元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为53/26/16 倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研发及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险；新产品技术开发不及预期风险；全球化经营管理风险；市场竞争加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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