晶合集成(688249)：2024H1业绩稳健增长 CIS平台加速放量

　　事项：
2024 年8 月13 日，公司发布2024 年半年度报告：
1）2024H1：公司实现营业收入43.98 亿元，同比+48.09%；毛利率24.43%，同比+6.21pct；归母/扣非归母净利润1.87/0.95 亿元，同比扭亏为盈；
2）2024Q2：公司实现营业收入21.70 亿元，同比/环比+15.43%/-2.60%；毛利率23.86%，同比/环比-0.27pct/-1.13pct；归母净利润1.08 亿元，同比/环比-62.45%/+35.94%；扣非归母净利润0.37 亿元，同比/环比-84.38%/-34.80%。
　　评论：
2024H1 业绩同比显著改善，持续扩产助力远期成长。DDIC、CIS 行业景气度回暖，叠加新技术/新产品放量，带动公司业绩和盈利能力显著提升，2024H1收入同比增长48.09%至43.98 亿元，毛利率同比+6.21pct 至24.43%。2024H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，CIS 已成为公司第二大产品主轴且产能满载。
　　截至2024H1，公司晶圆代工产能为11.5 万片/月，2024 年计划扩产3-5 万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS 为主要扩产方向。
　　随着公司新工艺制程及工艺平台不断拓展，未来盈利能力有望持续改善。
行业周期持续回暖，公司有望迎来业绩弹性的加速释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。2024H1 受益于手机、电视等消费电子类需求回暖，DDIC、CIS 行业持续复苏，MCU、PMIC 等其他产品平台去库存也逐步完成，公司产能利用率不断提升，自3 月起持续处于满载状态。展望未来，随着行业后续需求持续回升叠加公司新建产能投产贡献收入，公司业绩有望持续增长。
公司高端制程不断突破，多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力，2024H1 公司55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；40nm 高压OLED 显示驱动芯片实现小批量生产,28nm OLED 显示驱动芯片研发正在稳步推进中；新一代110nm 加强型微控制器平台完成开发。制程节点上看，公司2024 年上半年55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%，55nm 占比同比提升4.16pct，公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。
投资建议：行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2024-2026 年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28 亿元调整为5.82/9.12/14.37 亿元，对应EPS 为0.29/0.45/0.72 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB 估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024 年 1.75 倍PB，对应目标价19.2元，维持“强推”评级。
风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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