软银转向台积电：AI芯片合作谈判失败，计划投资数十亿美元

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【软银AI芯片合作谈判遇挫，转向台积电寻求合作】 软银集团曾与(INTC.O)就开发一款能够与英伟达(NVDA.O)竞争的人工智能芯片进行深入谈判，但由于未能达到软银的期望，这一合作计划最终未能实现。据悉，软银原本希望通过与的合作，结合其子公司Arm的芯片设计能力和最新收购的Graphcore的生产技术，推出一款能够挑战英伟达市场领先地位的AI芯片。 软银CEO孙正义此前已宣布将投入数十亿美元，旨在将软银置于AI技术的前沿。他的计划不仅包括芯片的生产和软件开发，还包括为支持其处理器的数据中心提供电力解决方案。然而，与的谈判在近期几个月内遭遇破裂，导致软银不得不重新考虑其战略合作伙伴。 目前，软银正将注意力转向与台积电(TSM.N)的谈判，寻求新的合作机会以推进其AI芯片项目。这一转变可能对软银的AI战略产生重要影响，同时也为台积电提供了参与全球AI芯片竞争的新机遇。