软银：AI芯片合作失败转向台积电

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【软银AI芯片合作谈判失败，转向台积电寻求合作】 　　软银集团与某AI芯片制造商的合作谈判最终未能达成协议，据悉，软银已将目光转向台积电，寻求新的合作机会。 　　通义千问的开源模型下载量已超过2000万次，显示出市场对其技术的广泛认可。 　　国芯科技宣布，其基于RISC-V架构的边缘侧AIMCU新产品已进入内部测试阶段，预示着即将投入市场。 　　在首届国际人工智能奥林匹克竞赛中，俄罗斯学生脱颖而出，赢得了比赛。 　　微信和蚂蚁集团正积极布局AI应用商店，争夺AI时代的“苹果税”抽成，市场竞争日益激烈。 　　谷歌已开放Imagen3文生图AI的访问权限，该模型在性能上超越了DALL-E3等顶级模型。 　　Geekbench发布了AI性能跑分工具1.0版本，该工具支持PC和手机全平台，为AI性能评估提供了新标准。 　　华为推出了业界首个开箱即用的AI训推全流程工具链ModelEngine，进一步巩固了其在AI领域的领先地位。 　　杨元庆强调，AI绝非泡沫，并呼吁业界不要盲目追随“大模型”，而应寻求多元化的发展路径。 　　苹果的AppleIntelligence被发现存在重大安全缺陷，仅需几行代码即可攻破，引发了业界对AI安全性的广泛关注。