晶合集成(688249)：面板需求稳健 CIS平台快速放量

　　晶合集成1H24 营收同比高增，净利润同比扭亏晶合发布2024 年中报，1H24 营收43.98 亿元，同比增长48.1%；归母净利润1.87 亿元，同比增加2.31 亿元从而实现扭亏。主因：1）1H24 下游电视、智能手机等消费电子需求保持复苏态势，带动公司DDIC、CIS 代工需求复苏，产能利用率饱满；2）公司持续丰富产品结构，将CIS 打造为第二大主轴产品，1H24 营收占比快速提高至16.0%（2023 年为6.0%）。我们看好公司DDIC 需求稳健向上， CIS/PMIC 等平台继续放量， 维持2024/2025/2026 年归母净利预测5.91/8.87/14.11 亿元。给予1.68x 24 年PB（较行业均值2.1x 折价，主因DDIC 价格压力及产能积极扩张期较高的折旧），维持目标价18.45 元及买入评级。
　　2Q24 回顾：销量及DDIC 价格压力致营收略有波动，但产品结构多样化公司Q2 营收21.70 亿元，同比增长15.4%，但环比下降2.6%，主因公司销量有所波动且DDIC 代工价格因行业竞争仍有所承压。公司在Q2 已成功实现40nm 高压OLED 显示驱动芯片小批量生产，28nm 制程平台研发稳步推进中。公司持续巩固DDIC 优势的同时，也推动产品多元化程度以提升竞争优势，CIS 平台和大客户积极合作。继90nmCIS 和55nm 堆栈式的CIS量产后，晶合4 月19 日宣布已量产55nm 单芯片、高像素背照式CIS，实现向智能手机中高端跨越式迈进。CIS 以及PMIC 平台在1H24 中营收贡献分别快速提升至16.0%/9.0%（2023 年为6.0%/6.0%）。
　　2H24 展望：CIS 大客户拉动55nm 增长，关注40nmOLED 驱动爬坡进展我们认为2H24 下游智能手机、PC 等消费电子需求将保持回暖态势，公司产能利用率有望延续自3 月以来的满产状态，带动公司销量继续增长。由于公司CIS 平台需求旺盛，已在Q2 进行涨价，叠加公司DDIC 产品结构优化，我们认为有望助推公司2H24 ASP 实现稳中有升的趋势。因此，我们预计公司下半年业绩将优于上半年。建议关注：1）CIS 大客户持续向智能手机等领域进军，公司积极配合工艺平台开发及产能支持，有望受益。我们预计公司2024 年底产能将增长至157kwpm（+40k yoy），其中重点为55nm 高阶CIS 的产能扩张；2）2H24 公司的40nmOLED 平台产能爬坡进展。
　　维持目标价18.45 元及“买入”评级
　　我们看好公司产品结构多元化奠定中长期成长基础， 我们维持2024/2025/2026 年归母净利预测5.91/8.87/14.11 亿元，对应EPS 为0.29/0.44/0.70 元。基于24E BPS 10.97 元，给予1.68x PB，维持目标价18.45 元及“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期下行；代工竞争加剧；工艺平台开发不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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