华海清科(688120)：夯实CMP主业工艺覆盖 减薄与划切等打开新增长极

　　华海清科发布2024 年半年度报告。公司24H1 实现营收14.97 亿元，同比+21.23%；归母净利润4.33 亿元，同比+15.65%；扣非归母净利润3.68 亿元，同比+19.77%。公司24Q2 单季度实现营收8.16 亿元，同比+32.03%，环比+20.00%；归母净利润2.31 亿元，同比+27.89%，环比+14.03%；扣非归母净利润1.97 亿元，同比+40.01%，环比+14.42%，我们认为公司营收业绩持续提升主要系随着下游晶圆厂扩产，公司CMP 设备工艺覆盖及市占率不断提升，新设备以及服务业务进展顺利。截至24H1，公司存货为30.80 亿元，较Q1 末上升3.48 亿元，合同负债为13.42 亿元，较Q1 末上升1.18 亿元，公司积极备货，在手订单饱满。
　　CMP 设备工艺覆盖度持续完善，市占率稳步提升。华海清科12 英寸CMP 设备涵盖14nm 至130nm 制程，可抛光材料覆盖金属与非金属层，公司不断推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP 装备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。截至24H1，公司全新的抛光系统架构CMP 机台Universal H300 已实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计2024 年下半年发往客户验证。
　　先进封装驱动减薄与划切设备需求旺盛，打开又一增长极。根据DISCO，24FYQ1 按照发出口径，DISCO 划切机收入同比+75%，环比+8%，占比36%，其中，IC 用占划切机收入比例67%，同比+29pcts，环比+6pcts，收入同比+210%，环比+20%；减薄机收入同比+37%，环比-1%，占比26%，其中，DGP（用于晶圆减薄）收入同比+132%，环比+35%，IC 用占整体减薄机比例为60%，同比+28pcts，环比+8pcts，收入同比+160%，环比+14%。3D IC、先进封装趋势下，减薄机与划切机需求旺盛。
　　华海清科在减薄设备领域推出GP300，对标DISCO 高端机型，已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可，面向后道的GM300 已发往国内头部封测企业进行验证；划切机方面，两片wafer 堆叠需要减薄较多，边缘有崩片的风险，需要先对晶圆边缘做切割，工艺需求明确，目前华海清科产品已发往多家客户进行验证。我们认为公司基于CMP 设备的技术积累，在国产减薄、划切设备等进展领先，有望实现市场份额加速提升。
　　服务业务随装机量提升规模进一步扩大，量检测设备拓宽公司产品布局。
　　1）服务：关键耗材与维保方面，华海清科披露公司第500 台12 英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，公司7 分区抛光头拥有自主产权，该业务具有排他性，我们认为随着公司设备保有量的提升，维保业务有望持续增长；晶圆再生业务方面，公司通过采用先进的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并积极扩产；2）其他设备：公司膜厚测量装备已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单；清洗设备及供液系统进展符合预期。
　　盈利预测及投资建议：我们看好公司在CMP 设备继续保持优势，减薄&划切设备有望打开新增长极，并在设备保有量持续提升的情况下实现维保与耗材业务收入的增长，装备+服务双轮驱动成长。我们预计公司2024-2026 年分别实现营业收入37.17/50.94/61.13 亿元，同比增长48%/37%/20%，实现　　归母净利润10.85/14.15/17.63 亿元，同比增长50%/30%/25%，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：新技术、新产品研发进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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