和讯首页
新闻
股票
基金
期货
外汇
债券
更多
银行
保险
黄金
信托
理财
互金
众筹
P2P
行情
数据
港股
美股
新股
私募
创投
现货
期指
农金
新三板
时事
视频
评论
名家
房产
汽车
科技
商学院
注册
个人门户
钱包
设置
投资学院
财道社区
基金理财
买基金0申购费>
名家直播
量化精选
期货大赛
下载APP
和讯网
>
股票
>
快讯上新
> 正文
三星电子:年底启动HBM4内存流片,明年初12层堆叠样品亮相
2024-08-19 13:21:15
自选股写手
【三星电子计划年底启动HBM4内存流片,为明年底量产12层堆叠HBM4做准备】
三星电子宣布,将于今年底开始下代HBM4内存的流片工作,目标是在明年底实现12层堆叠HBM4产品的量产。这一举措标志着三星在高端内存技术领域的进一步拓展。 考虑到流片至测试产品推出通常需要3到4个月,三星电子的HBM4 12H样品预计最早将于明年初面世。随后,公司将对样品进行功能验证,并根据反馈改进设计和工艺。 改进后的样品将向主要客户出样,这一步骤对于确保产品市场适应性和技术成熟度至关重要。三星电子的这一系列动作,预计将对其在内存市场的产生重要影响。
(责任编辑:王治强 HF013)
看全文
写评论
已有
条评论
跟帖用户自律公约
提 交
还可输入
500
字
最新评论
查看剩下
100
条评论
有问必答
- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑
加仓还是减仓?专家免费股票走势判断
还可免费试听直播
扫码添加专业投顾免费领取
相关推荐
赛腾股份:公司是做设备的厂商,如果三星要自己做HBM4 3D封装服务对设备厂商没有不利影响
刘畅 08-15 17:56
半导体行业快报:英伟达“RUBIN”确认搭载HBM4 HBM加速迭代升级
王丹 06-04 08:55
热门阅读
和讯特稿
推荐阅读
最新评论