三星电子:年底启动HBM4内存流片,明年初12层堆叠样品亮相

2024-08-19 13:21:15 自选股写手 
【三星电子计划年底启动HBM4内存流片,为明年底量产12层堆叠HBM4做准备】 三星电子宣布,将于今年底开始下代HBM4内存的流片工作,目标是在明年底实现12层堆叠HBM4产品的量产。这一举措标志着三星在高端内存技术领域的进一步拓展。 考虑到流片至测试产品推出通常需要3到4个月,三星电子的HBM4 12H样品预计最早将于明年初面世。随后,公司将对样品进行功能验证,并根据反馈改进设计和工艺。 改进后的样品将向主要客户出样,这一步骤对于确保产品市场适应性和技术成熟度至关重要。三星电子的这一系列动作,预计将对其在内存市场的产生重要影响。
(责任编辑:王治强 HF013)
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