芯碁微装(688630)：在手订单饱满 泛半导体领域多点开花

　　芯碁微装发布2024 年半年度报告。公司2024H1 实现营业收入4.49 亿元，同比+41.04%，实现归母净利润为1.01 亿元，同比+38.56%，实现扣非归母净利润0.99 亿元，同比增加45.84%。从单季度来看，24Q2 单季实现营收2.51 亿元，同比+55.37%，环比+26.93%，实现归母净利润0.61 亿元，同比+55.58%，环比+53.25%，实现扣非归母净利润0.62 亿元，同比+58.62%，环比+67.84%。24H1 营收业绩增长主要系公司在高端PCB 产品市场份额占比不断提升及NEX 系列直写光刻设备扩产，同时产品在泛半导体领域不断拓展延伸，产品矩阵逐步丰富。截至24H1，公司存货为4.80 亿元，相较于24Q1末提升1.15 亿元，下游需求旺盛，公司备货积极。
　　PCB 设备高端占比提升，不断加大海外布局。芯碁微装设备下游应用聚焦HDI 板、大尺寸MLB 板、类载板、IC 载板，高端产品占比不断提升。1）线路层曝光：多系列产品覆盖下游不同类型中高端PCB 生产需求，其中，MAS系列可应用于各类PCB 产品线路曝光中，最小线宽可达12μm-35μm；RTR系列为FPC 制程提供完美的解决方案；2）阻焊层曝光：公司不断提升 PCB阻焊产品性能，能够迅速进行传统替代，钻孔系列新品MCD75T 提高了微孔与线路的位置精度。海外布局方面，公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，积极融入全球化的竞争格局。
　　持续迭代升级、推出新品，泛半导体设备打开新增长曲线。载板方面，公司已储备3-4μm 解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业，目前解析度达4μm 的载板设备MAS4 在客户端验证顺利。新品MAS 可应用于高阶HDI（包括mSAP）和IC 载板量产，新品NEX30 系列作为阻焊DI 性能标杆，为ICS&SLP 载板阻焊首选，定增项目支撑IC 载板设备产能扩张；先进封装方面，公司直写光刻设备加快提升设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率；新型显示方面，公司以NEX-W 机型为重点，切入客户供应链；引线框架领域，公司已覆盖立德半导体、龙腾电子等下游客户；掩膜版制版领域，LDW 系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先。
　　订单排产饱和，海外订单增长趋势明显。公司生产端从三月份开始已达满产状态，目前订单排产饱和，PCB 订单交付计划已排至2-3 个月之后。同比来看，今年订单预期优于去年，同时下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显，目前公司在泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好。
　　盈利预测及投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026 年实现营收11.8/16.3/21.2 亿元， yoy+42.4%/38.4%/29.7% ， 实现归母净利润2.8/4.1/5.4 亿元，yoy+53.4%/50.5%/30.8%。看好公司PCB 业务市占率持续提升及泛半导体领域市场开拓进展高速，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期、国际贸易纷争风险、市场竞争加剧。
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