AI驱动高频高速树脂需求增长 这些领域实现国产替代

【快讯】AI技术的迅猛发展正在重塑集成电路产业链，尤其是PCB行业。PCB上游主要原材料覆铜板的关键组成部分——电子树脂，其成本占比高达25-30%。随着算力服务器需求的增加，对覆铜板的散热性和电性能提出了更高要求，这推动了高频高速树脂的需求增长。目前，高频高速树脂如聚苯醚（PPO/PPE）、碳氢树脂（CH）和双马来酰亚胺树脂（BMI）等在高端领域得到广泛应用。中国在高频高速树脂领域仍依赖进口，但圣泉集团已成为国内唯一能批量生产高端覆铜板用PPO的企业，并在半导体树脂和光刻胶领域实现国产替代。此外，圣泉集团还在生物质行业取得显著进展，利用秸秆生产高价值产品，展现出广阔的发展前景。