中微公司发布2024 半年报,收入34.48 亿元,同比+36.5%,扣非净利润4.83亿元,同比-6.9%,上半年收入同比快速增长,利润受研发投入影响同比下滑。
公司新签订单高增长,关键新品验证顺利,维持“增持”投资评级。
24H1 收入同比稳健增长,大幅增加研发投入。24H1 收入34.48 亿元,同比+36.5%;毛利率41.3%,同比-4.6pcts;归母净利润5.17 亿元,同比-48.5%,主要系23H1 出售部分拓荆科技股份,产生税后净收益约4.06 亿元,排除此影响后24H1 归母利润预计同比-13%;扣非净利润4.83 亿元,同比-6.9%,主要系公司研发等费用大幅增长,24H1研发投入高达9.7 亿元,同比+111%;剔除股份支付费用影响后,24H1 扣非净利润6.94 亿元,同比+11.7%。
24Q2 收入同环比增长,利润受研发费用影响同环比下滑。24Q2 收入18.4亿元,同比+41%/环比+15%;表观毛利率38.2%,同比-7.7pcts/环比-6.8pcts,主要系根据《企业会计准则应用指南汇编2024 年》(注:2024 年3 月发布),规定保证类质保费用应计入营业成本(23H1 列示于销售费用),公司将本期产生的预计产品质量保证损失约0.95 亿元计入营业成本,剔除该影响后24Q2真实毛利率预计超40%;归母净利润2.68亿元,同比-63%/环比+7.4%,主要系去年同期出售股份收益较多;扣非净利润2.2 亿元,同比-24.3%/环比-16.2%,主要系研发投入拖累,24Q2 研发费用率19.2%,同比+7pcts/环比+6pcts。
公司在手订单饱满,24H1 机台产值近70 亿元。截至24H1,公司存货为67.8亿元,环比+12 亿元,合同负债25.4 亿元,环比+13.7 亿元;24H1 公司新增订单47 亿元,同比+40.3%,其中等离子体刻蚀机新增订单39.4 亿元,同比+50.7%,LPCVD 设备新增订单1.68 亿元,新品开始放量;公司预计2024 前三季度新签订单将超75 亿元,同比增长超50%,全年签单将达110-130 亿元;24H1 公司生产设备833 腔,对应产值约68.65 亿元,预计2024 全年付运机台数将同比增长200%以上。
24H1 刻蚀设备收入快速增长,最关键的大马士革和极高深宽比设备验证顺利。24H1 刻蚀设备收入26.98 亿元,同比+56.7%。公司最关键刻蚀工艺设备已经在客户产线展开验证,大马士革工艺CCP 在首家先进逻辑客户端进入良率测试阶段,在第二家客户开展现场验证,极高深宽比CCP 已经在生产线验证出具备≥60:1 的量产能力,并积极布局≥90:1 刻蚀技术;多款ICP在先进存储和逻辑产线获得批量订单;晶圆边缘Bevel 刻蚀设备即将进入客户验证,TSV 深孔刻蚀机越来越多在先进封装等生产。
LPCVD 设备新品开始放量,EPI 设备进入验证阶段。24H1 MOCVD 设备收入1.52 亿元,同比-49%,主要系行业景气度下滑影响;新品LPCVD 设备首台销售,收入0.28 亿元。公司钨系列薄膜沉积设备可覆盖存储器件全部钨应用,已经完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证并取得客户订单;EPI 设备顺利进入客户验证阶段。
投资建议。公司24H1 收入及新签订单同比快速增长,刻蚀设备贡献主要增 长动力。公司大马士革和极高深宽比刻蚀设备验证顺利,各新品加速突破,工艺覆盖率和市占率有望快速提升。我们预计公司2024/2025/2026 年收入为81.7/102.4/125.3 亿元,归母净利润为17.6/24.4/30.5 亿元,对应PE 为46.3/33.3/26.7 倍。维持“增持”投资评级。
风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
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(责任编辑:王丹 )
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