【台积电计划应对大芯片趋势及 AI 负载需求】台积电计划把 InFO-SoW 与 SoIC 相结合，形成 CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上。该公司预计于 2027 年开始量产。
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董萍萍 08-29 12:42
王治强 08-19 09:03
刘畅 08-15 16:03
张晓波 08-14 14:33
张晓波 08-14 13:51
王治强 08-08 18:27
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