【UBS 分析师 Timothy Arcuri 团队报告：英伟达首批 Blackwell 芯片出货最多或延迟 4~6 周】 台积电已开始投产 Blackwell 芯片，但因 B100、B200 所用 CoWoS-L 封装技术复杂，存在良率挑战，初步产量低于计划。 许多客户将改购交货时间极短的 H200，预计客户于 2025 年 4 月首次启用第一批 Blackwell 产品，而 H100、H200 采用的是 CoWoS-S 技术。
张晓波 08-14 14:21
董萍萍 08-08 09:24
董萍萍 08-07 13:42
董萍萍 08-06 13:12
董萍萍 07-30 13:36
董萍萍 07-30 12:51
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论