台积电：多项技术推进 芯片业动态频出

【芯片行业动态汇总】集邦咨询称，英伟达 H200 将成下半年 AI 服务器市场出货主力。台积电预计 2027 年实现 CoW-SoW 量产，且目标 3 至 5 年内将硅光子技术投入生产，目前正在研发下一代硅光子技术。SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DRAM。晶合集成产能持续供不应求，28nm OLED 驱动芯片预计将于 2025 年上半年批量量产。深圳新星拟 1000 万元收购泓芯半导体 8.0989 万股。本土 GPU 产业迎来整合期，A股 公司牵手头部企业抢跑。TrendForce 表示，三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货。

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