电子元器件行业：上半年晶圆制造行业复苏 盈利能力逐步修复

　　本报告导读：
　　半导体公司发布半年度报告，业绩显著提升，受益于产业链复苏及供应链转移，看好公司长期发展。
　　投资要点：
　　受消费电子补 库拉动，国内晶圆代工厂全面复苏。中国集成电路制造行业24Q2 收入243.27 亿元，环比增长11.29%，同比增长24.83%，板块强势反弹。其中，中芯国际24Q2 收入13.63 亿美元，环比增长8.2%，同比增长22.66%，毛利率上升超预期，达到13.9%。产能利用率12 英寸已满产，综合产能利用率达85%。24Q3 预期本土需求提升，12 英寸价格向好，预计收入环比+13%-15%，毛利率18%-20%。
　　华虹半导体24Q2 收入4.79 亿美元，环比+4.02%，毛利率10.5%，产能利用率接近全方位满产。公司24Q3 由于高产能利用率，有望收入达到5-5.2 亿美元，毛利率10-12%。
　　稼动率维持高位，封测端回暖显著。中国集成电路封测行业24Q2 收入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自23Q3 同比增长率由负扭正，同比收入持续维持正增长。其中，长电科技24Q2实现营收86.44 亿元，环比大增26.34%，同比+36.94%；扣非归母净利润4.73 亿元，环比+339%，同比大增46.58%。公司Q2 毛利率环比+2.08pcts，达到14.28%。其中，通讯电子和消费电子表现亮眼，运算电子也结束自23 年H1 以来的调整趋势，Q2 同比增长21.8%。
　　通富微电24H1 实现营收110.80 亿元，环比下降11.57%，同比增长11.83%；扣非归母净利润3.16 亿元，环比大增131.67%，同比大增182.60%，主要由于产能利用率提升、中高端产品放量。封测公司着力布局先进封装，例如长电XDFOI Chiplet 平台、通富大尺寸多芯片chiplet 布局等，聚焦高性能计算，有望跟随AI 浪潮放量。
　　半导体设备订单高增，材料端国产替代加速。2024Q2 半导体设备板块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位。设备公司订单维持高增速，北方华创截至2024 年5 月，北方华创新签订单达到150 亿元。中微公司2024 年全年新签订单预计达到110～130 亿元，创历史新高。拓荆科技新签订单高速增长，其中，公司24H1 新签订单同比+63%，24Q2 新签订单同比+93%，后续营收兑现可期。半导体材料国产化速度进一步加快，鼎龙股份2Q24 实现营收8.11 亿元，同比增长32.25%，环比增长14.52%；其中CMP 抛光垫 2Q24 实现营收1.63 亿元，同比大增92.03%，创单季度历史新高。半导体显示材料2Q24 实现营收0.97 亿，同比大增160.53%。安集科技2Q24 实现营收4.19 亿元，同比+37.1%，环比+10.7%，整体毛利率到达57.1%，主要来源于各产品市场覆盖持续覆盖，下游客户需求上升及新产品、新客户导入。
　　持续重点推荐半导体相关标的。晶圆制造领域：中芯国际、华虹半导体；半导体封测领域：长电科技、通富微电、华天科技；半导体设备及材料领域：北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份等。
　　风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期
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