9 月 4 日，力积电称多层晶圆堆叠技术获大厂采用，用于开发 3D AI 芯片。
【9 月 4 日，力积电宣称旗下多层晶圆堆叠技术获等大厂采用】力积电于今日表示，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的 3DAI 芯片。
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