英特尔：2027 年芯片代工业务可观 18A 工艺

【9 月 5 日消息，DavidZinsner 在周三的投资者会议上称】DavidZinsner 预期 2027 年合同芯片制造业务会带来“可观”收入，目前正与 12 个潜在客户商讨代工生产合约，相关收入预计 2026 年部分入帐，2027 年全面入帐。公司决定不推广 20A 制造工艺，专注于更先进的 18A 制造工艺，代工业务现收入来自先进封装业务。Zinsner 未直接回应周三有关其 18A 晶圆代工工艺未通过博通测试的报道。此外，公司正在实施扭亏为盈计划，包括剥离部分业务并裁员 15%，裁员在公布当前季度收益时基本完成。今年年底前，该公司“不太可能”获得来自《芯片法案》的资金。

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