长城证券：Q2半导体市场规模同比增加18% 设备和逻辑IC环比改善

智通财经APP获悉，长城证券发布研报称，24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%。若剔除存储芯片市场，24Q2全球半导体市场规模约1088亿美元，同比增长仅4%，环比仅增长1%，由此可见，下游需求复苏仍疲弱。据统计，SW半导体公司24Q2存货天数约169天，环比下降10天，其中逻辑IC和信号链芯片库存天数环比下降最为显著。随着三季度迎来消费电子传统旺季及下半年端侧AI陆续推出，预计库存天数将继续改善。

长城证券主要观点如下：

24Q2全球半导体市场同比+18%，除存储外同比仅+4%，下游需求缓慢复苏。24Q2全球半导体市场规模约1499亿美元，同比增长18%，环比增长6%。若剔除存储芯片市场，24Q2全球半导体市场规模约1088亿美元，同比增长仅4%，环比仅增长1%，由此可见，下游需求复苏仍疲弱。

需求缓慢复苏，24Q2晶圆厂稼动率环比小幅+0.6pct至83.6%，处历史低位。半导体下游需求缓慢复苏下，24Q2全球晶圆厂产能利用率环比小幅提升0.6pct至83.6%，仍低于历史平均水平的85.3%。晶圆代工龙头台积电/中芯国际指引24Q3营收中值环比+9.5%/+14.0%。先进制程需求持续强劲，且地缘政治影响下本地化需求加速，预计Q3晶圆厂稼动率有望继续提升。

24Q2消费/电脑领域专用芯片表现亮眼，手机专用芯片市场规模则环比下降。24Q2存储/Micro/逻辑/模拟芯片市场规模分别环比+26%/+4%/+2%/-1%，存储芯片需求持续强劲，Micro/逻辑芯片环比有所改善，模拟市场仍承压。从下游应用领域看，消费电子/电脑领域专用芯片表现亮眼，市场规模分别环比+9%/9%，手机领域专用芯片则环比-7%，下游需求复苏仍较为缓慢。

HBM供不应求&企业级SSD订单增加，24Q2存储ASP环比+21%，模拟仍承压。24Q2全球半导体价格指数约98.18，环比下降4%，主要系模拟芯片价格承压。具体看，24Q2存储及Micro单价环比+21%/+6%，其中存储芯片价格延续涨势系HBM供不应求及企业级SSD订单增加。而逻辑及模拟ASP环比-8%/-13%，其中模拟芯片价格仍处于底部区间主要系行业竞争激烈。

24Q2SW半导体库存天数环比-10天，设备和逻辑IC环比改善最为显著。电子行业景气度上升，24Q2日本集成电路存货率指数约120.90，环比下降7.50。同时，据长城证券统计，SW半导体公司24Q2存货天数约169天，环比下降10天，其中逻辑IC和信号链芯片库存天数环比下降最为显著。随着三季度迎来消费电子传统旺季及下半年端侧AI陆续推出，预计库存天数将继续改善。

手机/PC需求温和复苏，端侧AI一触即发，关注AI产业链&龙头低估公司

端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司，相关公司包括芯原股份(688521.SH)(IP授权&芯片量产)、兆易创新(603986.SH)(存储)、江波龙(301308.SZ)(存储模组)、澜起科技(688008.SH)(存储接口芯片)、希荻微(688173.SH)(电源管理芯片)、长电科技(600584.SH)(先进封装)等。

手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括卓胜微(300782.SZ)(射频前端芯片)、韦尔股份(603501.SH)(CMOS传感器)、闻泰科技(600745.SH)(IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(300233.SZ)(车规级芯片)、时代电气(688187.SH)(功率半导体)等。

风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。

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