半导体行业深度：先进封装助力芯片性能突破 AI浪潮催化产业链成长

　　投资要点：
　　先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破“后摩尔时代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，通过先进封装提升芯片整体性能或成为趋势。先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，可广泛应用于AI、高性能计算、数据中心等新兴领域。先进封装包括四个关键要素：凸块（Bump）、晶圆（Wafer）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）技术： Bump联通芯片与外部的电路，并能缓解应力；Wafer 充当集成电路的载体；RDL 连通XY 平面的上电路；TSV 则贯通z 轴方向上的电路。
　　CoWoS 和HBM：相辅相成，AI 芯片的绝佳拍档1）CoWoS：AI 时代的先进封装版本答案。算力需求随大模型推出爆炸式提升，GPU 等AI 芯片深度受益。搭载硅中介层的CoWoS 封装性能优异，适用于高性能计算领域，目前已演进五代，不断增加其中介层面积以及内存容量（HBM）。随CoWoS 封装供不应求，台积电不断上修产能预计，2024 年底或达到月产4 万片。
　　三星和英特尔已完成2.5D/3D 封装布局，传统封测大厂加速进入CoWoS 工艺段。
　　2）HBM：AI 芯片的最佳显存方案。HBM 堆叠多层DRAM 提升内存容量和带宽，打破内存墙限制，满足AI 高性能动态存储需求。SK 海力士官网、三星和美光竞争愈演愈烈，HBM 向更大容量和更高带宽迭代，2024 年下半年HBM3e 预计将集中出货。随AI 服务器出货暴涨以及GPU 芯片的HBM 用量提升，HBM 需求高增。
　　TrendForce 预测，2024 年HBM 需求增长率接近200%，2025 年可望将再翻倍。
　　本土先进封装产业链：厚积薄发、加速成长
　　1）刻不容缓：海外高性能芯片管制加强，AI 芯片自主可控大势所趋。美国对高性能芯片出口限制不断加强，英伟达先进GPU 芯片供应受阻。中国智能算力市场需求旺盛，2018-2023 年数据中心机架数量CAGR 达30%，发展AI 芯片自主可控为大势所趋，国产AI 芯片亟待突破放量。此外，集成工艺可助力芯片跨越1-2 个制程工艺节点，在高端光刻机封禁下先进封装有望助力“弯道超车”。
　　2）提前布局：国产封测大厂打开成长空间。以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的国内封测龙头深耕先进封装工艺，积极布局海外业务，现已具备较强的市场竞争力。此外国产HBM 稳步推进，据Trendforce 报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM 制造的早期阶段，目标2026 年量产。
　　3）未来可期：本土相关设备/材料有望受益。先进封装工艺升级，对封装设备的精度和用量提出更高要求，相关材料深度受益。设备方面建议关注：新益昌（固晶机）、华海清科（减薄机）、光力科技（划片机）、拓荆科技（混合键合机）；材料方面建议关注：鼎龙股份（PSPI）、飞凯材料（临时键合胶）、艾森股份（电镀液）、华海诚科（环氧塑封材料）。
　　风险提示： 中美贸易摩擦带来的供应链风险、宏观经济变化及行业景气度不及预期、行业政策变化。
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