电子行业专题报告：AI催化交换机配套升级 PCB行业有望受益

AI 驱动数据中心网络架构迭代升级：传统数据中心架构存在带宽浪费/故障域大/时延较长等问题，难以满足AI 和云计算的更高算力需求，低延迟/可扩展/高安全的新型叶脊网络架构逐渐成为首选。由于HPC/AI 对网络高吞吐、低时延的要求，以太网RoCE 与InfiniBand 协议应运而生。以太网与InfiniBand交换机各有千秋，根据LightCounting 预测，AI 硬件需求推动InfiniBand 交换机率先起量，2023-2028 综合CAGR 将达到24%，而以太网交换机以其开放的生态优势未来有望增长将更多。
AI 网络集群时代来临，网络部署配套升级：随着AI 单模型算力需求不断提升，推动AI 服务器需求快速增长。IDC 预测显示，全球人工智能服务器市场预计将从2022 年的195 亿美元增长到2026 年的347 亿美元，五年CAGR达17.3%。AI 服务器集群扩张和算力持续迭代，带动交换机需求提升和设备升级，据Dell'Oro 预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出在未来五年内将接近 800 亿美元，是数据中心交换机总市场的两倍。800Gbps 将在2025年超过400Gbps 成为主流速率，推动交换机市场新一轮增长和结构调整。
交换机PCB 产业链有望持续受益：根据观研网，交换机中PCB 占总成本的7%。交换机结构性升级带动配套PCB 对材料、工艺提出更高要求。国内PCB、覆铜板头部厂商有望受益于交换机需求和国产替代趋势。我们测算2024年交换机PCB 市场规模有望达到6.90 亿美元，2024-28 年CAGR 为10.10%。
投资建议：AI 驱动网络底座新成长，建议关注PCB 厂商沪电股份、深南电路、方正科技、生益电子等；覆铜板厂商生益科技、南亚新材、华正新材等。
风险提示：AI 应用落地不及预期、AI 相关政策风险、行业竞争加剧、原物料供应及价格波动、技术研发不及预期、贸易争端等风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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