电子行业周报：苹果与华为下周同日开启新品发布会 首款AI手机与三折手机共同闪耀市场

　　上周回顾
　　9 月2 日-9 月6 日当周，申万一级行业大部分处于下跌态势。其中电子行业下跌2.44%，位列第27 位。估值前三的行业为国防军工、综合、计算机，电子行业市盈率为39.50。
　　电子行业细分板块比较，9 月2 日-9 月6 日当周，大部分电子行业细分板块处于下跌态势。其中，品牌消费电子、其他电子、光学元件涨幅最大。估值方面，半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计估值水平位列前三，LED、分立器件估值排名本周第四、五位。
　　iPhone16 将于9 月10 日正式登陆市场，首款AI手机将开启消费电子新一轮景气度
　　苹果将于北京时间9 月10 日凌晨1 点在加尼福利亚库比提诺的总部举办主题为“高光时刻（It's Glowtime）”的特别活动，此次发布会将推出最新款iPhone、Watch 和AirPods。
　　iPhone16 作为苹果首款搭载端侧模型的AI 手机，在外观设计和性能配置上均实现突破。iPhone 16 Pro 系列还采用了更窄的屏幕边框设计，屏幕尺寸也有所提升，超广角镜头的像素升级则进一步增强了拍照效果，Apple Watch Ultra3、AirPods 第四代将为苹果整体应用生态再添光彩。市场最为关注的无疑是首次在iPhone 上搭载的端侧模型AppleIntelligence，我们认为，虽然第一代端侧模型的参数量相对较小，并且在离线状态下能够处理的信息量有限，但是有望逐步改变用户使用手机的方式，语音交互模式的频率或将大幅上升，自传统按键手机到智能触控手机的升级迭代以来，用户与手机的交互方式还是以手指输入为主，端侧模型的出现有望降低手指输入的频率，而改为语音交互以及端侧模型辅助操控手机，远期来看，手机应用程序交互模式或将出现改变，新的APP 商业模式或将出现，对于闭环生态系统的苹果来说，新的toC、toB 交互模式或将对苹果软件服务类收入赋能。
　　从硬件端来看，手机散热模块将直接受益于端侧模型的升级迭代，苹果与Google 已经开启端侧模型的军备竞赛，端侧模型参数量的升级迭代速度将显著提升，按照目前苹果手机AP板架构模式（Dram 和SOC 处在同一Z 轴），主板整体功耗和温度将剧增，对于日常使用的散热要求将更高。虽然目前散热环节在苹果手机bom 成本占比相对较小，但是对于未来AI手机历史趋势来说，存在巨大成本提升空间。目前iPhone15 pro max 手机散热问题已经达到顶峰，手机日常使用黑屏，充电烫手，开启大型应用发烫等问题已经影响到用户使用体验，安卓阵营各大品牌旗舰手机均采用石墨片+VC 均热板方案，因此苹果AI 手机的散热环节存在巨大技术迭代，并且价值量有望持续攀升。建议关注苹果产业链：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、歌尔股份、赛腾股份、中石科技、思泉新材等。
　　华为三折手机将于9 月10 日横空出世，国产高端手机将跨越新里程碑
　　华为终端官微发布消息称，将于9 月10 日14:30 举办华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会。华为9 月5 日公布了一段刘德华出演的华为Mate XT 非凡大师预热视频，首次公布了真机外观。三折叠屏手机采用了内折+外折+双铰链设计，屏幕尺寸约10 英寸。手机背面的摄像头模组采用圆形居中设计，并装饰有巴黎饰钉纹，新机还支持三分屏功能，配合小窗模式，提供类似平板的使用体验。调研机构IDC 发布2024 年第二季度中国折叠屏手机市场份额，该季度出货量共257 万台。数据显示，第二季度，华为以41.7%的市场份额稳居第一，几乎撑起来折叠屏市场半壁江山，vivo 与荣耀紧随其后，分别占据第二和第三的位置。华为三折手机的面世将给中国折叠手机市场带来新一轮景气度周期。建议关注华为产业链：东睦股份、精研科技等。
　　台积电1.6nm 制程“未量产先轰动”
　　台积电8 月30 日回应到公司不予评论关于大客户已预订台积电A16 首批产能以及OpenAI 预定A16 产能的市场消息。 A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026 下半年量产，并且会先在台湾量产。A16 将采下一代纳米片（Nanosheet）电晶体技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR 是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。台积电新的 1.6nm 级生产节点将成为第一个将 BSPDN 引入台积电芯片制造库的工艺。随着背面供电能力和其他改进的增加，台积电预计 A16将比台积电的 N2P 制造工艺提供显着提高的性能和能效。它将从 2026 年下半年开始向台积电的客户推出。台积电的A16 工艺技术将依赖于全栅 (GAAFET) 纳米片晶体管，并将采用背面电源轨，这既可以改善电力输送，又可以适度提高晶体管密度。与台积电的 N2P 制造工艺相比，A16 预计在相同电压和复杂度下性能提升 8% 至 10%，或在相同频率和晶体管数量下功耗降低 15% 至 20%。A16 将成为台积电 2nm级产品之后的下一代节点，我们也将进入“埃时代”。
　　风险提示
　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
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