台积电：3nm制程营收同比增长34%，A18芯片订单强劲

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【iPhone16Pro发布：屏幕更大，搭载A18Pro芯片】 近日，苹果公司正式发布了备受期待的iPhone16Pro，该机型不仅屏幕尺寸有所增加，还搭载了全新的A18Pro芯片，预计将进一步提升用户体验。 与此同时，台积电计划在9月底前以优惠价格引进High-NAEUV设备，这一举措有望进一步巩固其在半导体制造领域的领先地位。 得益于苹果A18芯片的强劲订单，台积电的3nm制程技术在今年实现了显著增长，营收同比增长达到34%。 在存储芯片领域，美光科技宣布其12层HBM3E产品正在进行客户验证，预计将很快进入市场。 此外，有消息称英伟达的GB200芯片有望于12月开始量产，并在明年第一季度大量交付给ODM厂商。 然而，美国扩大光刻机出口管制的策略引发了荷兰学者的担忧，他们认为这种遏制策略可能会适得其反。 最后，印度已正式加入美国主导的国际技术安全与创新基金，该基金专注于支持半导体制造，此举可能为印度半导体产业带来新的发展机遇。