9 月 12 日，英飞凌开发出世界首款 12 英寸氮化镓晶圆技术，欲满足高能耗领域需求。
【9 月 12 日，欧洲芯片制造商英飞凌披露，已开发出全球首款 12 英寸氮化镓(GaN)晶圆技术。】英飞凌此举旨在满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中功率半导体快速增长的需求。该技术有望为相关领域带来新的发展机遇。
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