AI需求激增推动服务器平台升级，PCB行业景气度回升

【快讯】AI需求激增推动服务器平台升级，PCB行业景气度回升，覆铜板产品价值提升。覆铜板作为PCB核心材料，成本占比高达30%-70%，其上游原材料如铜箔、木浆纸等占覆铜板总成本的90%，受铜等大宗商品价格周期影响显著。下游应用广泛，包括计算机、手机、通讯等领域。

AI服务器对PCB性能要求高，推动CCL向高速、高频、低损耗方向发展，材料单价与毛利率显著上升。主流厂商如Intel正从Whitley向EagleStream升级，PCB层数增加，价值量预计提升至少50%。全球覆铜板市场呈现多元化格局，建滔领先，生益科技、台光电子紧随其后，南亚塑胶、松下等企业也占据一定份额。