韩国芯片：出口强劲 存储市场分化待察

【全球芯片市场释放积极信号】 9 月 13 日，韩国科学技术信息通信部数据显示，今年 8 月，韩国芯片出口金额同比增长 37.6%，达 119 亿美元，连续 10 个月两位数增长，存储芯片出口金额同比暴涨 71.7%。 作为全球“金丝雀”，韩国芯片出口数据超预期增长，反映全球半导体市场需求强劲。分析人士称，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，AI 算力需求刺激下，HBM 存储器市场有望高速增长。 8 月，韩国信息和通信技术产品出口连续第 10 个月增长，出口额达 206 亿美元，同比增长 28.5%；进口同比增长 5%，贸易顺差达 89.6 亿美元。 从产品类别看，芯片出口得益于人工智能市场和 IT 设备市场复苏，存储芯片需求扩大。尤其 DRAM 价格上涨及高价值产品需求增加，存储芯片出口金额达 73 亿美元。 韩国手机 8 月海外销售额同比劲增 60.1%，电脑及周边设备出口额同比飙升 144.2%，但显示器和通讯设备出口下降。 韩国 8 月对美、欧盟、越南出口增长，对日本出口下降。 全球芯片巨头三星电子称，超大规模客户对人工智能投资扩大带动 HBM 等需求，推动盈利增长。 英伟达 CEO 黄仁勋表示公司产品进展顺利。 TrendForce 集邦咨询报告显示，服务器终端库存调整近尾声，AI 推动需求，二季度 NANDFlash 价格上涨，供应商恢复盈利并计划扩产。 国内存储芯片市场持续复苏，预计 2024 年至 2030 年市场规模增长率 5%至 7%，2030 年将达 13509.99 亿元。但存储芯片市场出现分化，消费类存储器现货价格走弱，下半年需求复苏存不确定性。 市场研究机构预计，第三季 NANDFlash 全产品平均销售单价将环比小幅增长，位元出货量因旺季不旺将下滑，产业营收大致与上一季持平。 供给端产能超预期释放给存储芯片市场带来压力，美光科技预计明年资本支出大幅增加。

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