通信行业周报：光博会总结：1.6T逐步落地 硅光等技术获重视

　　CIOE 2024 深圳开展，AI 驱动高速光通信产业持续升级第25 届中国国际光电博览会（CIOE 2024）于2024 年9 月11-13 日在深圳国际会展中心举办。参展下来，我们感受到AI 驱动高速光通信产业在持续迭代升级，同时国产替代也成为重点关注方向：（1）高速光模块：800G 成为主流，1.6T 逐渐步入落地阶段，更多厂商参与到800G 浪潮中，头部厂商已展出相关1.6T 产品，目前北美仍为需求主力，高速光模块头部企业为供给主力；（2）光电芯片及光器件/光引擎/配套方案：不少厂商展出单波200G 方案，部分企业推出全光交换机OCS；（3）硅光/CPO/薄膜铌酸锂/相干：硅光技术成熟度和市场关注度显著提升，不少企业布局硅光技术，CPO/薄膜铌酸锂/相干持续成熟。
　　800G 成为主流，1.6T 逐渐步入落地阶段，单波200G 方案逐渐成熟在AI 的驱动下，从芯片到光模块持续向高速率方向迭代升级，2024 年800G 光模块规模放量，我们判断2025 年有望进入到1.6T 时代。在本次展会上，以旭创科技、新易盛、华工正源、光迅科技、Coherent 等为代表的企业展示了800G/400G 光模块、以及1.6T 光模块；POET 等企业现场展示了单波200G TX集成EML 激光器的光引擎和单波200G RX 集成TIA 的光引擎；以Coherent、源杰科技、索尔思光电等为代表的企业展示了单波200G 方案的芯片以及不同速率的芯片产品。
　　硅光产业进展持续加速，CPO/薄膜铌酸锂/相干等新技术不断成熟本次展会硅光技术成熟度和市场关注度显著提升，以旭创科技、新易盛、华工正源、源杰科技等为代表的企业均积极推出硅光产品，包括400G /800G/1.6T 硅光模块、单波200G 硅光芯片等，硅光已经成为各大企业争相布局的新技术方向；在LPO/薄膜铌酸锂/相干等方面，以MACOM、华工正源、旭创科技、光迅科技等为代表的企业也在积极布局投入，推出多款基于新技术的产品，有望成为未来新的技术演进方向。
　　下游AI 需求强劲，持续增加对AI 基础设施的资本开支，随着AI 应用相继落地，应用使用率持续攀升或将带动推理算力加速释放，建议持续关注算力产业链。推荐标的：【光模块】中际旭创、新易盛、天孚通信；【AI 产业链】宝信软件、英维克、中兴通讯、盛科通信；受益标的：【光芯片】源杰科技、光迅科技、华工科技；【AI 产业链】润泽科技、紫光股份、华丰科技、网宿科技、烽火通信、云赛智联等。
　　风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com