智通财经APP获悉,近日,摩根士丹利发布研报,将SK海力士的目标价大幅下调54%,从26万韩元下调至12万韩元,并将三星电子的目标价下调27.6%,从10.5万韩元降至7.6万韩元。所引用的原因是,由于智能手机和PC需求减少,对通用型DRAM的需求减少,加上高带宽内存(HBM)供过于求,导致价格下跌。摩根士丹利还将其对韩国科技股的投资评级从“中性”下调至“谨慎”。
这份题为“凛冬将至”的报告是继上个月的“为见顶做好准备”之后发布的,该报告警告了人工智能泡沫。该行一直对韩国存储半导体公司持悲观态度,理由是对通用型DRAM的需求疲软和人工智能专用HBM的供过于求。
摩根士丹利预测,明年内存芯片公司的HBM供应将达到2500亿Gb,超过需求(1500亿Gb)66.7%。该行还预测,三星电子全面进入HBM市场将是供应过剩的主要原因。
反对声音
不过,半导体业界认为这一前景过于悲观。他们认为,摩根士丹利忽视了HBM市场的特点,即该市场在客户认可的情况下生产定制产品。SK海力士和三星电子已公开表示,“到2025年为止,HBM已经售罄”。
批评人士还认为,摩根士丹利低估了大型科技公司的人工智能投资,而这些投资是HBM需求的基础。该报告预测,10大科技公司的人工智能投资增长率将从今年的52%大幅下降到明年的8%。这与一项预测的13家主要科技公司今年和明年分别增长33.7%和13.4%形成了鲜明对比。瑞穗证券表示,“随着人工智能服务器投资的增加,HBM市场将继续增长”。
摩根士丹利还预计,通用型DRAM将在今年第四季度达到峰值,从明年开始下降,直到2026年,理由是使用半导体的IT产品消费缺乏复苏。全球PC和智能手机市场确实低迷,有报道称,苹果(AAPL.US)“iPhone 16”系列在发布的首周末预购量比前一代下降了13%。然而,三星电子和SK海力士表示:“智能手机和PC对内存的需求既没有减少也没有增加。”
许多人认为,摩根士丹利对整个DRAM市场“供需不匹配”的展望过于悲观。摩根士丹利指出,明年的内存芯片资本支出将达到1000亿美元(约133万亿韩元),这是供应过剩的原因之一。然而,考虑到半导体公司正专注于HBM和企业固态硬盘(SSD)等高价值产品,许多分析师认为,通用型DRAM供过于求的可能性很低。
摩根士丹利对三星电子和SK海力士有关“专注于HBM生产将不可避免地减少通用型DRAM供应”的主张表示“毫无根据”,这也降低了该报告的可信度。此外,该报告还忽略了人工智能PC和人工智能手机不断增长的市场,这些市场对DRAM和NAND闪存的使用量是常规产品的两倍多。
一位业内人士批评称:“摩根士丹利经常发布负面报告,直到市场低迷。”
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