兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品

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兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：传统有机核心载板主导的先进IC载板市场在2023年收入下降，但行业将保持9%的年复合增长至2029年，而这一增长将主要受到FCBGA和2.5D/3D先进封装对FCBGA基板不断增长的需求推动，这得益于HPC和数据中心、5G、AIPC和汽车行业的AI加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温，众多参与者加入了竞争，兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗？谢谢！ 兴森科技（002436.SZ）9月20日在投资者互动平台表示，公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻