电子周报：65纳米光刻机突破 半导体设备国产化提速

　　投资要点：
　　9月上旬，工信部发文披露《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，宣布在芯片制造设备的自主研发方面取得突破，特别是在激光浸没式光刻机技术上取得了显著进展。在电子专用设备一栏，氟化氪（KrF）光刻机、氟化氩（ArF）光刻机位列其中。该资料显示，两者均属于DUV光刻机，氟化氩光刻机参数为分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪光刻机参数为分辨率≤110nm、套刻≤25nm。
　　从技术层面来看，突破65纳米制程并非易事。在芯片生产过程中最大的挑战之一，即是光刻工艺，其决定了芯片晶体管尺寸的大小，从而直接影响芯片性能和功耗。而光刻机之复杂程度堪称人类科技之巅。一方面，光刻机制造集成了精密光学、精密运动学、高精度微环境控制、高精度测控等多学科全球最顶尖工程师和科学家的智慧。另一方面，光刻机背后的光源系统、光学镜头系统、精密运动和环境控制系统、测量系统等子系统的技术迭代成果均蕴含了该领域最前沿的高精尖技术。我国这一突破具有极其重要的意义，65nm技术节点是半导体制造工艺中的一个重要里程碑，其能满足我国众多领域对于芯片的需求，为我国的电子、通信、人工智能等产业的发展提供了有力的支持，也标志着我国在集成电路芯片制造领域已经迈出了坚实的一大步。
　　AI芯片、高性能计算等领域的强劲需求持续推动半导体资本开支的增长，据半导体产业纵横转引SEMI数据，全球300mm晶圆厂设备支出预计2024年增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，并在2026年达到1188亿美元的历史新高。同时，据新知APP数据，截止2023年中国当年消耗的芯片占全球芯片消耗的1/3，这反映了我国强大的生产需求。鉴于光刻机产业链极高的技术壁垒及不可或缺的产业地位，在半导体景气回升、资本开支稳步推进，叠加海外对华先进技术严密管控的当下，该领域的自主可控具有十分紧迫的战略价值。虽然起步较晚，但国内光刻机产业链从业者正在积极追赶，补足短板，并已在相关零部件、光学部件、激光器件、双工件台、掩膜版等领域取得一定进展。而本次高端DUV光刻机的问世，对于我国芯片产业而言，无疑是注入了一针强心剂。随着国内半导体产业链上下游协同攻关，以及多方资本有力加持，国产光刻机及相关供应链有望顺利扬帆，并为科技信息产业发展保驾护航。
　　投资建议：建议关注光刻机产业链整机及相关零部件公司，包括：
　　上海微电子（未上市）、华卓精科（未上市）、科益虹源（未上市）、苏大维格、晶方科技、新莱应材、腾景科技、茂莱光学、炬光科技、福晶科技、福光股份、美埃科技、清溢光电、路维光电、芯碁微装等。
　　风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。
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