港股异动 | 芯片股全线走高 明年晶圆代工产值或年增20% 半导体设备国产替代步伐加快

智通财经APP获悉，芯片股全线走高，截至发稿，上海复旦(01385)涨7.92%，报10.9港元；华虹半导体(01347)涨5.12%，报18.06港元；ASMPT(00522)涨4.27%，报86.65港元；中芯国际(00981)涨3.62%，报17.74港元。

消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新调查，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

华福证券指出，工信部近日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的包含了套刻精度小于25nm的氟化氪光刻机和套刻精度小于8nm的氟化氩光刻机，其中较为先进的氟化氩光刻机实际制程约为55nm，技术水平相当于ASML在2015年出货的光刻机。虽然相较于ASML，我们在光刻机领域仍落后10-15年，但此款氟化氩光刻机实现了重大技术突破（此前最先进的国产设备为上海微电子的90nm光刻机），为国产半导体实现自主可控注入强心剂。

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