台积电：Q3半导体收入增 芯片业动态多

【芯片行业动态汇总】 台积电美国厂已开始生产苹果 A16，良率接近台湾厂水平。
三星计划在年底前启动重组半导体代工部门计划。
字节跳动回应与台积电合作 AI 芯片的报道不实。
Omdia 称今年 Q3 全球半导体行业总收入可达 1758.66 亿美元，环比增长 8.5%。
大摩表示存储器市场寒冬将至，供过于求问题将延续至 2026 年。
美光推出 Gen4SSD，性能较前代快两倍。
德国建芯片厂推迟至少两年。
CEO 提出削减成本和加强芯片制造部门的新措施。
和亚马逊将扩大在芯片制造方面的战略合作。
苹果或将包下台积电 2 纳米首批产能。

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