文一科技：公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性

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文一科技：公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性 公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。验证周期多久啊？1年多了，投资者啥也不知道怎么投资啊？？？？？公司不在乎股价吗？ 文一科技（600520.SH）9月27日在投资者互动平台表示，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻