和美精艺：撤回上市申请，毛利波动低端占比高

快讯正文

【和美精艺突然主动撤回上市申请】仅一个多月回复完上交所首轮问询，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司就主动撤回上市申请。上交所因和美精艺及其保荐人开源证券撤回发行上市申请，终止其发行上市审核。和美精艺于 2023 年 12 月 27 日 IPO 获受理，2024 年 1 月 25 日收到首轮问询函，8 月 2 日回复问询，9 月 25 日晚间撤回申请。和美精艺从事 IC 封装基板研发、生产及销售，主要产品为存储芯片封装基板，也有少部分非存储芯片封装基板，自称是内资厂商中少数掌握自主可控 IC 封装基板大规模量产技术的企业。但报告期内净利润波动，毛利率持续大幅下滑，首轮问询中其产品技术先进性、毛利水平、应收账款等情况被追问。2020 年至 2023 年上半年，和美精艺营业收入连年上涨，净利润波动较大。报告期内主营业务毛利率分别为 35.12%、24.34%、20.37%和 20.78%。和美精艺称毛利率下滑因江门工厂新建生产线投入运营，成本增加，产能处于爬坡阶段，预计未来随产量销量增加而提升。和美精艺原拟在上交所科创板公开发行不超 5915.50 万股，募集资金 80000 万元，用于珠海富山 IC 载板生产基地建设项目、补充流动资金。多次致电公司询问撤回原因，未能接通。深圳大炜星光数科创始人余炜表示，公司主动撤回 IPO 申请原因通常包括市场环境变化、自身财务状况不佳等。撤回后可通过多种方式解决融资难题，优化财务管理、提升业务盈利能力和市场是关键。IC 封装基板有特定作用，2022 年全球 IC 封装基板产值为 178.40 亿美元，中国大陆市场整体产值规模为 34.98 亿美元，外资厂商产值约 29.27 亿美元，内资厂商产值约 5.71 亿美元。和美精艺面临 56.88%收入来自低端产品的情况，2021 年至 2023 年低端产品收入分别为 1.76 亿元、1.95 亿元以及 1.94 亿元，占比为 76%、67.41%以及 56.66%，公司称将加速低端产品转向中、高端产品的进程。天使投资人郭涛称，中国 IC 封装基板产业虽有进展但仍有差距，政府支持等为产业发展提供机遇，面临技术壁垒等挑战，企业应加大研发投入等。