兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单

快讯正文

兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘.您好.公司fcbga产品目前持续性小批量量产进展如何.是否持续性接单？公司目前低层良率是92%以上接近一线厂商良率（96%）.高阶产品也达到85以上.目前高阶产品认证进展如何.按照当前进度第四季度为明年量产打下基础能否按预期实现 兴森科技（002436.SZ）10月9日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，高阶产品认证按计划推进中。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻