新款芯片量产，与英伟达竞争：性能提升

【获悉，(.US )计划今年四季度量产新款 MI325X 人工智能芯片】 该公司于周四在旧金山举行的活动中公布此消息，旨在增强其在由英伟达 ( NVDA.US ) 主导的市场中的地位。当前微软 ( MSFT.US ) 和 Meta ( META.US ) 等大型科技公司对人工智能处理器需求大幅超出供应量。
MI325X 采用与去年推出的 MI300X 相同架构，配备全新内存技术，能提升 AI 计算速度，意在与英伟达的 Blackwell 架构竞争。
MI325X 芯片搭载多达 256GB 的 HBM3E 内存，较 MI300X 增加 64GB，带宽提升，核心架构不变，包括多种模块、晶体管和计算单元，功耗达 1000W。其支持八块芯片并行工作，形成强大平台。
尽管发布新产品，活动期间股价略有下跌。公司还发布新网络芯片和代号为“都灵”的新一代服务器中央处理器 ( CPU ) ，后者有版本专为图形处理单元 ( GPU ) 提供数据支持，加快人工智能处理速度，该旗舰芯片近 200 个处理内核，售价 14813 美元，采用 Zen5 架构，能为高级人工智能数据计算提供高达 37%速度提升。
虽推出新产品，预计短期内不会对英伟达数据中心营收产生重大影响。今年 7 月将其 AI 芯片收入预期从 40 亿美元上调至 45 亿美元，分析师预计今年数据中心收入将达 128.3 亿美元，而英伟达数据中心收入预期高达 1103.6 亿美元。
截至周四收盘，股价跌 4%，报 164.18 美元。
 

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