投资要点
事件:公司发布2024 年前三季度业绩预告。
前三季度业绩大幅增长,平台化优势凸显
2024 年前三季度,公司预计实现营业收入188.3-216.8 亿元,同比增长29.1%-48.6%;归母净利润41.3-47.5 亿元,同比增长43.2%-64.7%;扣非归母净利润39.5-45.4 亿元,同比增长49.6%-72.0%。 公司主营业务保持良好发展态势,市场占有率稳步攀升,前三季度收入实现同比稳健增长。平台优势逐渐显现,经营效率持续提高,成本费用率稳定下降,归母净利润同比持续增长。
24Q3 单季度净利率同比+2.9pct,盈利能力不断提升2024 单三季度,公司预计实现营收74.2-85.4 亿元,同比增长20.4%-38.6%,环比增长14.6%-31.9%,中值79.8 亿元,同比增长29.5%,环比增长23.2%;归母净利润15.6-17.9 亿元,同比增长43.8%-65%,环比下降5.7%-增长8.2%,中值16.8 亿元,同比增长54.4%,环比增长1.3%;扣非归母净利润15-17.3 亿元,同比增长45.5%-67.8%,环比下降4.3%-增长10.4%,中值16.2 亿元,同比增长56.7%,环比增长3%。以预告中值计算,公司24Q3 单季度归母净利率21.0%,同比增长2.9pct,盈利能力继续提升。
发布2024 年股票期权激励方案,深度绑定核心技术人才公司发布2024 年股票期权激励计划(草案),拟向激励对象授予919.045 万份股票期权,约占公司股本总额的1.73%,行权价格为190.59 元/股。激励对象为公司核心技术人才和管理骨干共计2015 人,其中核心技术人才1774 人(占87%),公司管理骨干241 人(占比13%)。业绩考核目标包括营收目标、研发投入占比、专利申请数量、EOE 和利润率五大指标。针对四个行权期,营收增速目标为全球前五半导体设备公司营收算数平均增长率,研发投入占比不低于全球前五企业算数平均值,每期专利申请量不低于500 件,EOE(净资产现金回报率,EBITA/平均净资产),利润率(利润总额/营业收入)算数平均值不低于8%。
半导体设备龙头平台化继续深入,先进制程扩产驱动成长公司集成电路设备覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等设备,平台化布局不断深入,市场占有率及工艺覆盖度不断提升。公司在手订单饱满,在先进制程订单占比提升及规模效应下,公司盈利能力有望继续提升,收入及利润端均有望保持较高的增长。
投资建议:预计公司2024-2026 年实现营收290、382、469 亿元,同比增长32%、32%、23%,复合增速27%,归母净利润58、80、101 亿元,同比增长48%、38%、27%,复合增速32%。对应PE 分别为37、27、21 倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期
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(责任编辑:董萍萍 )
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