半导体周跟踪：科技大反弹 重视半导体机遇

　　投资要点：
　　申万/台湾半导体指数再次上涨，受益于政策支持和市场信心回暖。（1）全行业指数：本周（1014-1018）申万半导体指数/台湾半导体指数上涨，涨幅分别为+7.69%/+2.98%，恒生科技指数/费城半导体指数下跌，跌幅为-1.44%/-4.11%。（2）细分板块：本周（1014-1018）各细分板块股价均上涨，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别+8.3%/+4.4%/+6.0%/+7.0%/+6.1%。10 月17 日下午，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，同现场科研人员和企业负责人亲切交流。习近平说，推进中国式现代化，科技要打头阵；科技创新是必由之路，党中央非常重视和爱惜科技人才；“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智。
　　联发科高通旗舰芯对决，争相布局全大核。联发科近日推出了新一代旗舰芯片天玑9400，采用台积电第二代3nm 制程，并继续沿用全大核设计。
　　紧随其后，在10 月22 日开始的高通骁龙峰会上，高通预计将发布最新的智能手机旗舰芯片，据悉将首次采用全大核架构，而且主频频率将大幅提升。由此可见，全大核正在成为移动端旗舰处理器的主流设计，以及未来行业发展的重要方向。联发科注重用合适的频率、低压实现芯片性能和能效提升目标，而高通则继续大幅提频以达到更极致的性能。而在双方新的对垒拉开序幕后，智能手机市场将检验谁更胜一筹。
　　应对ARM、RISC-V 压力，英特尔与AMD 联手。10 月16 日，两大处理器龙头厂商英特尔和AMD 共同宣布，将联合成立一个x86 生态系统咨询小组，将技术领导者聚集在一起，共同塑造世界上使用最广泛的计算架构的未来。据介绍，x86 生态系统咨询小组将专注于通过实现跨平台兼容性、简化软件开发以及为开发人员提供一个平台来识别架构需求和功能，从而为未来创建创新和可扩展的解决方案，从而确定扩展x86 生态系统的新方法。
　　半导体板块跟踪：
　　数字：CPU/GPU——本周海光信息+7.5%、龙芯中科+21.2%、寒武纪+29.0%。10 月16 日，中国网络空间安全协会官微发文指出，英特尔产品漏洞频发、故障率高、可靠性差，建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。2024 年以来，英特尔CPU 先后曝出GhostRace、NativeBHI、Indirector等漏洞，英特尔在产品质量、安全管理方面存在的重大缺陷，表明其对客户极不负责任的态度。据报道，英特尔公司500 多亿美元的全球年收入，近四分之一来自中国市场。建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查，切实维护中国国家安全和中国消费者的合法权益。SoC——本周SoC 板块整体向上，其中瑞芯微+28.0%、乐鑫科技+21.1%、全志科技+20.0%。据芯智讯消息，国产处理器厂商瑞芯微电子于10 月15 日向下游客户发出“产品调价通知函”，宣布将对旗下多款IPC（网络摄像头，Internet ProtocolCamera）芯片进行涨价。根据“产品调价通知函”显示，此番涨价是由于上游产能紧张及供应商价格上涨，从而导致了相关产品的成本急剧上升，原有价格难以满足供应需求，为保障产品的供应，因此对RV1109、RV1126、RV1126K 的价格统一上调0.8 美元。
　　存储：本周存储板块标的均呈现涨幅，涨幅普遍在5%~15%区间，其中涨幅较大的是恒烁股份+14.8%，普冉股份+12.4%，佰维存储+12.3%。根据TrendForce 集邦咨询最新调查，NAND Flash 产品受2024 年下半年旺季不旺影响，wafer 合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD 因订单动能支撑，有望于第四　　季小涨0%至5%；PC SSD 及UFS 因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce 集邦咨询预估，第四季NAND Flash 产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。由于竞争格局较为分散加之NAND 不受HBM 产能挤占影响，我们认为后续NAND 景气或先于DRAM 回落。
　　模拟：本周模拟板块走势普遍上升，其中上升幅度较大的有晶丰明源+26.1%、天德钰+24.3%、臻镭科技+23.7%、晶华微+23.1%。晶丰明源10月18 日涨停收盘，股价上涨20.00%，收盘价为94.67 元。原因类别为英伟达概念+电源管理芯片：（1）10 月17 日晚，美股台积电业绩超市场预期，绩后大涨近10%；英伟达盘中股价刷新历史新高。（2）24 年2 月1 日公告，公司已量产的BPD93010 是一款单路输出10 相控制器，且主要应用于英伟达GPU 主芯片供电。看好后续模拟厂商并购重组机遇与多相电源等新品机遇。
　　射频：本周射频板块中，海外标的Skyworks/ Qorvo，分别+1.3%/+2.6%，国内标的均涨幅相似， 卓胜微/ 唯捷创芯/ 慧智微/ 康希通信分别+7.2%/+6.7%/+8.3%/+9.0%。当前射频板块总体复苏。唯捷创芯在2024 年实现了Wi-Fi 7 非线性FEM 大规模出货，目前已经开始了下一代Wi-Fi 7产品的开发工作，新项目预计将在今年下半年和明年上半年逐步实现量产，进一步巩固唯捷创芯在Wi-Fi 7 市场中的领先地位。
　　功率：本周功率板块整体小幅上涨，其中斯达半导+2.7%，华润微+0.3%，新洁能+7.5%，捷捷微电+30.9%。碳化硅国产化加速，在碳化硅衬底、外延片领域，国内厂商持续扩产，并加速进入8 英寸赛道，市场份额进一步得到提升。东尼电子披露投资者关系活动记录表显示，公司半导体业务在2024 年半年度主要进行高规格6 英寸和8 英寸衬底的研发验证工作，目前客户主要为下游客户T、士兰微等。晶盛机电实现8-12 英寸半导体大硅片设备的国产化突破，产品质量已达到国际先进水平。捷捷微电公告2024 年前三季度归母净利润预计为3.14~3.56 亿元，同比+120%~150%，受益于下游应用需求逐步回暖以及综合产能提升。
　　设备：本周设备板块中富乐德+43.7%，芯源微+10.6%，中科飞测+14.2%，北方华创+9.7%，华海清科+13.4%，中微公司+10.1%。10 月16 日富乐德公告计划向上海申和投资有限公司（简称上海申和）等59 名江苏富乐华半导体科技股份有限公司股东发行股份和可转换公司债券，以购买其持有的富乐华100%股 权。
　　制造：本周晶圆代工板块标的均不同幅度上涨，其中华润微+0.3%，晶合集成+1.6%，芯联集成+8.9%，华虹公司+10.1%，中芯国际+29.7%。本周台积电公布24Q3 财报，销售额、毛利率均此前公司指引。台积电表示三季度收入增长源于强劲的智能手机和AI 相关市场对3nm 和5nm 工艺技术的需求支撑；进入第四季度，将继续受先进工艺强劲需求所支撑。AI 需求成为半导体行业增长的重要推动力，芯联集成在近日投资者调研中表示，公司不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI 高速服务器领域，为AI 服务器电源，AI 集群通信等多个AI 系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务。晶圆代工板块建议关注布局先进制程标的。
　　封测：本周封测板块标的股价上涨幅度普遍在11%以下，其中超过11%的有华岭股份+62.7%，伟测科技+26.5%。台积电在最近的业绩会上表示，尽管台积电今年增加的CoWoS 产能相比2023 年超过2 倍，但仍供不应求；先进封装贡献的营收将占台积电整体营收比重约高个位数百分比，相关毛利率也将逐步提升。从台积电发展来看，先进封装也是其业务发展的重要组成部分。建议关注国内先进封装封测厂机遇。
　　本月关注组合：北方华创、圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、长电科技、纳芯微、中芯国际、华海清科。
　　风险提示
　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
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