电子行业：端侧强智能揭开序幕 半导体AI需求真实且强劲

　　投资建议
　　端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司端侧AI产品加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，以满足计算需求，驱动处理器在手机及电脑单机价值量提升。同时，端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AI PC内存有望增长至16~32GB，存储芯片领域有望持续受益。此外，AI时代功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。相关公司包括立讯精密（苹果AI）、江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）、长电科技（先进封装）等。
　　手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业手机和PC等消费电子弱复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业。我们认为24年智能手机和PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司包括纳芯微（汽车模拟芯片）、卓胜微（射频前端芯片）、韦尔股份（CMOS传感器）等。
　　风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。
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