中国半导体：出口增长 22% 共探新机遇

【近年我国半导体产业飞速成长，金融助力成焦点】近年，我国半导体产业各环节因技术创新及高质量本土化而快速发展。IC 设计、制造、封测、自动化系统和关键材料等领域均实现自主技术突破。海关数据显示，今年前 8 个月，我国集成电路出口金额达 7360.4 亿元，超汽车，成重大出口品类。前三季度，集成电路出口增长 22%，带动出口产品结构优化。国内半导体产业步入新周期，股权融资等金融手段对推动行业创新和成长意义重大。优先支持“硬科技”企业上市是明确信号，产业整合并购也成共识。11 月 22 日，新质生产力行业沙龙——共探半导体“芯”机遇将在上海举行，多家芯片设计公司及投资机构参与。活动聚焦技术趋势等，为行业提供探索沟通平台，助力产业高质量发展。

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