台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判

2024-11-08 07:53:00 和讯 

快讯摘要

【台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判】讯,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成美国芯片法案(ChipsAct)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些资金旨在支持美国...

快讯正文

【台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判】讯,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成美国芯片法案(ChipsAct)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些资金旨在支持美国工厂建设。 校对:陶谦

(责任编辑:董萍萍 )
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