美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁

快讯正文

【美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁】证券时报e公司讯，据中国贸易救济信息网消息，2024年11月7日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（CertainSemiconductorDevices,andMethodsofManufacturingSameandProductsContainingtheSame，调查编码：337-TA-1366）作出337部分终裁：复审后确认本案存在侵权美国注册专利号8,350,294第2-3项申诉的行为，发布有限排除令和禁止令，对在总统审查期间进口的涉案产品征收5%保证金（bond）。中国广东Innoscience(Zhuhai)TechnologyCompany,Ltd.,ofZhuhai,Guangdong,China英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国InnoscienceAmerica,Inc.,ofSantaClara,CA为列名被告。