兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目，目前处于市场拓展和小批量量产阶段

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兴森科技：FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目，目前处于市场拓展和小批量量产阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我想问一下，保密协议是不是就是保密合同内容、金额等，我们股东想知道的是，这保密协议是不是和华为签的合同？和哪家公司签的保密协议也是在保密的范畴里吗？哪有这种事，身为公司股东，我们都不能了解下自己公司和谁在做业务？？？公司告诉我们正在做大事，明年FBA载板营收有望实现50亿，然后我们问卖给谁，你给我们说保密，我们能信任公司吗？我们能见到明年载板销量到50亿左右吗？ 兴森科技（002436.SZ）10月24日在投资者互动平台表示，公司经营信息请以公司披露的公告为准。公司与具体客户的合作内容、合作形式、金额等均属于保密协议约定的保密范围，不便对外披露。FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目，目前处于市场拓展和小批量量产阶段，因不同客户的认证周期、量产进度和份额分配差异，实现满产仍需要一定的时间。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻