11 月 19 日，据 Yole 数据，2024 年全球封测市场规模预计达 899 亿美元，2026 年有望达 961 亿美元，先进封装占比将提高。
【11 月 19 日，在第二十一届中国国际半导体博览会上有重要消息！】徐冬梅，中国半导体行业协会封装分会副秘书长，引述 Yole 数据称，预计 2024 年全球封测市场规模达 899 亿美元，同比增长 5%。2026 年全球封测市场规模有望达 961 亿美元，届时先进封装市场规模将达 522 亿美元，占比提高至 54%。
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