奥特维(688516)：在手订单充沛 半导体布局持续推进

　　事件：
　　近期公司官方公众 号奥特维松瓷SC-1600 MCZ SEMI半导体级磁拉单晶炉在海外客户现场首次拉晶便成功产出半导体用晶棒（直径395mm长度1.7m）。作为全球首套超大尺寸磁拉单晶炉，SC-1600 MCZ 受到海外战略客户高度认可。
　　盈利能力略有承压，期间费用率降低。2024 年前三季度公司销售毛利率约为33.14%，同比约-3.57pct；净利率约为17.95%，同比-2.25pct，随着未来半导体与0BB 设备放量，盈利能力有望获得改善。公司期间费用率为8.87%，同比-3.79pct，其中销售/管理/研发/财务费用占营业收入的比重分别为1.56%/3.26%/3.64%/0.42/%，主要系销售和研发费用率同比-1.61pct 和-1.37pct，整体费用管控良好。2024 年前三季度公司实现经营性净现金流4.11 亿元，其中单Q3 实现经营性净现金流4.21 亿元。
　　在手订单充沛，技术迭代持续推进。根据公司公告，截至2024 年9 月30 日，公司新签订单87.07 亿元，其中7-9 月新签订单24.22 亿元。截至2024 年9 月30 日，公司在手订单134.34 亿元。与2023 年1-9 月相比，新签订单同比下降3.17%，在手订单同比增长16.99%。公司于今年年初推出TOPCon 0BB 串焊设备，并在多家企业完成了工艺验证。该系列产品通过平台技术可实现多种工艺兼容，适用于TOPCon、HJT、BC等不同类型的电池片；并具备精准控温（高/中/低温）能力，不仅可兼容先印胶再固化（电池片印胶）或先焊接再施胶固化（电池串印胶）等多种焊接工艺，也可适用于UV 胶或其他不同体系胶水工艺，公司持续完善技术迭代升级，为行业赋能。
　　半导体业务加速，平台化布局值得期待。奥特维松瓷从2020 年开始布局半导体设备的技术创新和研发，凭借着丰富的半导体设备制造经验和技术积累，不断完善产品型谱，帮助客户降低晶圆制造成本，达成降本增效、高效生产。
　　投资评级：预计公司2024-2026 年净利润分别为16.61 亿，18.75 亿和20.98 亿，对应PE 分别为9x、8x、7x，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：订单确认不及预期；盈利预测与估值模型失效的风险
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