格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
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张晓波 11-20 12:38
刘畅 11-18 18:34
张晓波 11-13 20:30
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