甬矽电子：拟募资 12 亿，机遇与挑战并存

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【甬矽电子拟发行可转债募资不超 12 亿元引关注】甬矽电子作为中国集成电路行业重要参与者，在全球半导体市场竞争激烈背景下，公告新融资计划。其自成立致力于高端集成电路研发与封测，此次募资旨在推动多维异构先进封装技术研发及产业化，预计 12 亿元中 9 亿用于该项目，3 亿补充流动资金及偿还借款。今年前三季度，甬矽电子营业收入 25.5 亿元，同比增长 56.43%，同期归属于上市公司股东的扣非前净利润 4240 万元，扣非后净利润-2624 万元。截至 2024 年第三季度末，甬矽电子货币资金 20.1 亿元，应付账款余额 14.9 亿元，一年内到期的非流动负债余额 11.1 亿元，流动负债合计 35.4 亿元，长期借款余额 37.9 亿元。甬矽电子此次募资为战略调整应对行业下行周期风险，未来表现需持续观察。