12 月 13 日台积电盘初涨超 4%，正推进整合封装技术，日本工厂接近量产，先进制程将获新单。
【12 月 13 日，台积电(TSM.US)盘初涨超 4%，报 199.98 美元】据业内人士透露，台积电正致力于整合 CoWoS 与 SiPh，寻求在 2026 年推出共封装光学器件(CPO)。另外，苹果与博通合作开发 AI 芯片，台积电先进制程将再迎大单。还值得注意的是，有消息称台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产。
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