通信设备及服务周报：博通展望超大ASIC市场 AEC景气度崭露头角

本报告导读：
未来或出现超百万XPU 集群；DCI 需求旺盛，Ciena 上修三年远期增速；AEC 需求崭露头角，400G/800G 方案景气度高
投资要点：
未来或出现超 百万XPU集群，博通可服务市场2027年或达到600-900 亿美金。2024 年12 月13 日凌晨，博通公布Q4 业绩和电话会，其中其CEO 表示，目前有三个超大规模客户，正在开发多代AI XPU路线图。到2027 年，预计他们每个都计划在一个集群中部署超百万XPU；因此，其预测博通可服务（SAM，Serviceable AddressableMarket）市场，包括XPU 和Networking 市场当前可能在150-200 亿美金级别，未来2027 年将达到600-900 亿美金。我们认为博通的观点意义重大，其表明了不仅云厂未来3 年将更多的投入自研AI ASIC芯片，同时有望建设超百万XPU 集群，显示了未来2-3 年云厂将持续大规模的投入AI 基础设施的决心，这将带动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆等产业链的持续繁荣。
DCI 需求旺盛，Ciena 上修三年远期增速。2024 年12 月12 日，Ciena 在2024 年财报会议上上修未来三年的复合增速，从2024-2026年复合5%-8%增长，进一步提升至2025-2027 年8%-11%增长。公司在当前看到了关于AI 的数据中心的机会，主要在于城域数据中心园区网领域。公司到2024 年底backlog 已经达到21 亿美金，已经占到公司2024 年单季度营收的两倍之多。随着近期Lumen 陆续宣布跟AWS、Meta、Microsoft 和Google 合作，云厂商大举投入城域网络和互联网络趋势非常确定，建议重点关注DCI 板块。
AEC 需求崭露头角，400G/800G 方案景气度高。随着AWS 在Reinvent 大会上发布最新的Trainium2 和Ultra 版本机柜方案，可以看到通过AEC 进行Neuronlinkv3 互联已经成为趋势。此外，云计算领域接入侧速率逐渐上升，AEC 相较于AOC/DAC 的性价比逐渐凸显，我们认为有望为更多北美CSP 厂商进行应用400G、800G AEC，国内厂商也有望逐渐进入该产业链。
投资建议：一是全球AI 产业共振，更大比重重视光电互联的投资价值；二是兼顾国资企业稳增长高股息的价值以及新业态蜕变的机会；三是寻找“0-1”变化的低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题；四是关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业的深蹲起跳。
催化剂：GB200 改良超预期；H 系列出货节奏超预期；光模块订单追加。
风险提示：AI 等新技术领域的投资落地或不及预期。企业竞争或加剧影响盈利能力。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com