天和磁材再闯上市,存在毛利率下滑、信披失真、负债率高及资金承压等问题,12 月 20 日申购。
【包头天和磁材科技股份有限公司上市之路波折,问题频现】包头天和磁材科技股份有限公司此前闯关科创板受挫,更换保荐商后闯关上交所主板并获审批通过,于 12 月 20 日进行首发申购。此次上市募资资金较科创板披露增加 27810.00 万元,补流资金由 7000.00 万元增至 20000.00 万元。公司主要从事高性能稀土永磁材料研发、生产、销售,此次上交所主板上市,出现毛利率持续下滑、盈利能力大幅下降且缺乏稳定性的情况。报告期各期公司营业收入受产品销售价格影响,2023 年开始下滑。报告期内净利润下滑较营业收入更明显,主要因价格下滑致毛利率急速下跌。自 2023 年开始主营业务毛利率大幅下滑。在信披方面,公司与客户信披数据存打架,资产信披也失真。公司与客户英思特在毛利率、购销金额等方面披露不一致。公司自身不同招股书中,设备原值也存在信披不一致的情况。公司经营方面负债率远高于同行,资金承压。截止 2024 年 6 月末,公司短期借款和长期借款合计 75732.45 万元,而持有货币资金仅 21748.87 万元。公司资产负债率大幅高于同行可比公司均值,此次 IPO 拟将募资额中的 2 亿元补充流动资金。
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